CMP是指半导体产业中晶圆生产的研磨工艺,它使用研磨工具与研磨抛光液将晶圆变得光滑，研磨抛光液的浆料颗粒从

30-200μm广泛分布，按标准应该把浆料颗粒控制在0.5μm以内。如果不过滤掉大于0.5μm的颗粒将导致晶圆表面被

刮伤，于是浆料过滤便成为该工艺的关键点。

科百特CMP解决方案帮助客户在CMP过滤中去除掉影响产品的颗粒，放行有效颗粒。

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